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Willkommen bei Heraeus Packaging Technology

Hohe Präzision, Komplexität und Miniaturisierung sind die Anforderungen an walzplattierte Halbzeuge, Mikrostanzteile, Flexible Substrate sowie Metall-
Kunststoff-Verbundteile
, denen sich Heraeus Packaging Technology stellt.
Für eine hohe Erfolgsquote in Bezug auf technische Realisierung sorgen die
hohe vertikale Integration der Produktion, fundierte Werkstoffkenntnisse, 3D-
CAD-Konstruktionen sowie umfassende Analytik-Möglichkeiten.
Abgerundet wird das Portfolio durch Systemlösungen in Elektronik- und
Automotive-Anwendungen durch SMT-Materialien wie Bonddrähte für die
Aufbau- und Verbindungstechnik.