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Heraeus AlSi:Pads – löt- und klebbare Bondpads

Löt- und klebbare Bond-Pads von Heraeus – hohe Leistungsfähigkeit bei optimaler Platzausnutzung

Heraeus AlSi:Pads dienen der sicheren und flexiblen Verbindung von elektronischen Bauteilen mit Leiterplatten & Keramikhybriden. Sie zeichnen sich durch hervorragende Leitfähigkeit aus und ermöglichen komplexe Funktionalitäten auf kleinstem Raum. Die Oberseite besteht aus bondbarem Aluminium mit Siliziumanteil , die Unterseite aus lötbaren Materialien wie Zinnlegierungen oder Silber. Weitere Materialkombinationen verarbeiten wir für Sie gerne auf Anfrage.
Leistungsmerkmale
  • Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit
  • Hohe Robustheit
  • Designfreiheit durch Flexibilität auf kleinstem Raum
  • Einfache und sichere Weiterverarbeitung
  • Bondbar mit Al-Dickdraht, AlSi-Dünndraht oder Golddraht
  • Optimale Anwendung auf allen löt- und klebbaren Flächen
  • Mit bleihaltigen oder bleifreien Loten nutzbar

Ihre Vorteile – unsere Stärken
  • Technischer Support durch internes Technologiezentrum
  • Umfassende Analytik-Möglichkeiten
  • Höchste Qualität durch automatisierte Anlagentechnik und automatische 100% Kameraprüfung

Bondbare Heraeus AlSi:Pads

Anwendung
  • Verbindungselement auf Leiterplatten und Keramikhybriden

Verpackungsinformationen
  • Verpackung erfolgt nach DIN EN 60286-3 und EIA Standard und auf Wunsch mit variabler Gurtung.
Standardabmessungen (LxB) Standardmaterialien
0,8 x 1,6 mm 0,6 und 0,8 mm Dicke
1,8 x 1,8 mm Trägerwerkstoff CuSn6
1,8 x 4,2 mm
2,0 x 2,0 mm
2,8 x 2,8 mm
Haben Sie noch Fragen zu den Heraeus AlSi:Pads? Kontaktieren Sie uns einfach per E-Mail, Post, Telefon oder das Kontaktformular auf unserer Website – wir beraten Sie gerne.