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Heraeus AlSi:Bond – Walzplattierte Bänder

Die zuverlässige, bedarfsgerechte Bondverbindung

Dort, wo reine Werkstoffe, bedingt durch physikalische und chemische Eigenschaften an Grenzen stoßen, können walzplattierte Bänder von Heraeus Ihre Lösung sein.
Durch die geschickte Kombination verschiedener Werkstoffe, lässt sich ein Material erzielen, das die jeweiligen Vorteile miteinander im Schichtaufbausystem verbindet.
Durch Oberflächenveredelung mit unterschiedlichen Techniken von Heraeus sind die walzplattierten Bänder zur weiteren Verarbeitung wie Stecken, Bonden, Löten, Kleben und Silbersintern geeignet.
Produktvorteile
Allgemein:
  • Optimale Werkstoffeigenschaften durch Kombination abgestimmter Materialien
  • Hohe Designvielfalt hinsichtlich der geometrischen Anordnung der eingesetzten Materialien
  • Kostenreduktion
  • Hohe erzielbare Oberflächenreinheit durch optimierte Herstellungsprozesse

Heraeus AISi:Bond – Walzplattierte Bänder

Heraeus AlSi:Bond:
  • Aluminiumdrahtbonden im Monometallsystem
  • Aluminium-Silizium Oberfläche ermöglicht ein großes Bond-Prozessfenster
  • Leistungsstark für hohe Ströme
  • Robust für anspruchsvolle Anwendungen
  • Millionenfach bewährt in Fahrzeugen
Beschichtungsverfahren
  • Onlayplattierung
  • Overlayplattierung
  • Inlayplattierung
Tägermaterial
Reinkupfer (z.B. PHC-Cu)
CuSn Legierungen
CuBe2
CuFe2
Stahl (z.B. 1.4301)
Aluminium und -Legierungen
Diverse Sonderlegierungen (z.B. Kovar, Invar)
Aluminium
CuNiSi
Oberflächenveredelung
Edelmetalllegierungen
Kupfer
Kupferlegierungen
Nickel
Zinn
Aluminium
Aluminium-Silizium
Edelstahl
Weitere Materialkombinationen auf Anfrage
Bei der Suche nach dem optimalen Werkstoff für Ihre Anforderungen sind wir Ihnen gerne behilflich. Kontaktieren Sie jetzt unsere Experten: Thomas Blobner